Zarząd VEDIA S.A. informuje, że w dniu 11 września 2008 został poinformowany przez spółkę VEDIA HK LTD o tym, iż otrzymała ona od kontrahenta podpisaną umowę, która w opinii Emitenta jest istotna. Umowa została podpisana dnia 25 sierpnia 2008 roku z amerykańską firmą produkującą procesory elektroniczne, dalej zwaną kontrahentem. Treścią umowy jest rozwój urządzenia elektronicznego typu: Wi Fi PMP. Na mocy niniejszej umowy VEDIA HK LTD i kontrahent zobowiązują się do współpracy w zakresie opracowania i przygotowania procesorów elektronicznych tak, aby możliwe było ich wykorzystanie w zaprojektowanych przez Vedia HK Ltd produktach. Kontrahent zobowiązuje się również do wyprodukowania i dostarczenia procesorów. VEDIA HK LTD podpisała umowę o rozwój produktów (development) ponieważ jest to kolejny etap w realizacji strategii rozwoju emitenta. Emitent zgodnie z warunkami emisji obligacji zamiennych serii B opracowuje autorskie urządzenia elektroniki użytkowej, które będą sprzedawane w Polsce i poza Polską. Podstawa prawna: § 3 ust. 1 Załącznika nr 1 do Uchwały nr 346/2007 Zarządu Giełdy Papierów Wartościowych w Warszawie S.A. z dnia 30 maja 2007 r. "Informacje Bieżące i Okresowe w Alternatywnym Systemie Obrotu".